目(mu)前(qian)在研(yan)究現狀中大(da)尺寸的(de)硅片超(chao)精密加工技術領(ling)域(yu)，日本美國(guo)和德國(guo)等發達國(guo)家還是處于領(ling)先(xian)水平(ping)，大(da)家應該都(dou)知道電(dian)子信息(xi)(xi)產(chan)業的(de)核心(xin)是集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)，這也是推動國(guo)民經濟(ji)發展(zhan)和社會信息(xi)(xi)化發展(zhan)最主要的(de)高(gao)新科(ke)技中的(de)一(yi)位(wei)，目(mu)前(qian)來說半導體集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)為基礎的(de)電(dian)子信息(xi)(xi)產(chan)品的(de)貿易額已經達到1萬(wan)億美(mei)元(yuan)，成(cheng)(cheng)為了(le)世(shi)(shi)界(jie)第(di)一產(chan)業(ye)，控制(zhi)得(de)了(le)超大規(gui)模的(de)(de)(de)集成(cheng)(cheng)電路技術(shu)就相當于(yu)控制(zhi)了(le)世(shi)(shi)界(jie)的(de)(de)(de)產(chan)業(ye)。我們都(dou)知(zhi)道世(shi)(shi)界(jie)工業(ye)發達的(de)(de)(de)經濟強(qiang)國都(dou)是電子(zi)強(qiang)大的(de)(de)(de)國家。那么國民經濟總產(chan)值的(de)(de)(de)增長百分之 65都(dou)和(he)IC工業有關系(xi)。

公司(si)認為IC的發展離不開晶體(ti)完整高純度高精度高表面質量(liang)的硅晶片(pian)，據我(wo)了解全球有百分之90以(yi)上的IC都采用硅片。所以硅片的加工就是IC制造系統中最為重要的(de)基礎(chu)環(huan)節了，硅(gui)片(pian)的(de)加工精度 表(biao)面的(de)粗糙度和表(biao)面的(de)完整度直(zhi)接影響(xiang)到lC的線寬和IC芯(xin)片的(de)性能。

隨著加工工藝的不斷更新，傳統的加工工藝游離磨料研磨的加工效率很低，產生了很大的表面損失層，腐蝕去除損失層的過程中腐蝕率會比較難以去穩定的控制，從而影響研磨后硅片的面部精度，最后增加了最終超精密拋光的加工時間。

傳統的工藝在進行硅片的批量生產時難以保證高精度，出現了加工效率低和控制難度大不易實現自動化等共同都認同的缺點。還會有很多污染環境的問題。

目前硅片尺寸越來越大，傳統的加工工藝在面部精度和生產效率的缺點越來越突出，公司也發現新的高效超精密平整度加工工藝如平行金剛石砂輪平面磨削，微粉金剛石磨盤磨拋以及超精密平整化拋光技術等。

公司將在研究工作中繼續努力，開發擁有自主知識產權的硅片超精密加工技術和設備，爭取跟大的突破。