簡要的說一下硅片拋光的步驟：

第一步，硅(gui)片(pian)正面(mian)處(chu)理，在硅(gui)片(pian)背面(mian)涂覆粘結劑(ji)，將(jiang)硅(gui)片(pian)粘接(jie)在陶(tao)瓷板上，去除硅(gui)片(pian)正面(mian)的腐蝕(shi)層，使(shi)用鏟刀使(shi)硅(gui)片(pian)脫離陶(tao)瓷板，并清洗去除硅(gui)片(pian)背面(mian)的粘結劑(ji)，使(shi)用厚度測(ce)定(ding)裝置對硅(gui)片(pian)厚度測(ce)定(ding)；

第(di)二步(bu)，硅(gui)(gui)片(pian)背面(mian)處理(li)，在硅(gui)(gui)片(pian)正面(mian)涂(tu)覆粘(zhan)(zhan)結(jie)劑(ji)，將(jiang)硅(gui)(gui)片(pian)粘(zhan)(zhan)接在陶(tao)瓷(ci)板上，去除(chu)硅(gui)(gui)片(pian)背面(mian)的腐蝕層，使用(yong)鏟刀使硅(gui)(gui)片(pian)脫離陶(tao)瓷(ci)板，并清洗去除(chu)硅(gui)(gui)片(pian)正面(mian)的粘(zhan)(zhan)結(jie)劑(ji)，對(dui)硅(gui)(gui)片(pian)表面(mian)平坦度(du)進(jin)行測定，使用(yong)厚度(du)測定裝置對(dui)硅(gui)(gui)片(pian)厚度(du)測定；

第三步，硅(gui)片正面(mian)(mian)最終修整，在(zai)硅(gui)片背面(mian)(mian)涂覆(fu)粘結(jie)劑，將硅(gui)片粘接在(zai)陶瓷(ci)板(ban)上(shang)，去除(chu)硅(gui)片正面(mian)(mian)的(de)腐蝕(shi)層(ceng)，使用(yong)鏟刀使硅(gui)片脫離陶瓷(ci)板(ban)，并清洗去除(chu)硅(gui)片背面(mian)(mian)的(de)粘結(jie)劑和(he)顆粒。

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