硅是硬而脆的(de)一種材(cai)料，晶體生長后的(de)硅錠(ding)對半導(dao)體制(zhi)(zhi)造來說用處(chu)是比較小的(de)，圓柱形的(de)單晶硅錠(ding)經過一系列的(de)處(chu)理過程(cheng)，最后才形成硅片 ，從而達(da)到(dao)半導(dao)體制(zhi)(zhi)造的(de)嚴格(ge)要求(qiu)。制(zhi)(zhi)備(bei)的(de)基(ji)本流程(cheng)

1. 整(zheng)型處(chu)理(li)：是第一個(ge)工藝，是對(dui)單晶硅錠做(zuo)的(de)所(suo)以準備(bei)步驟

2. 去掉(diao)兩(liang)端(duan):第一步先把硅單面(mian)錠(ding)的兩(liang)端去掉，在用(yong)四探針檢查(cha)電阻確定硅單晶(jing)錠(ding)達(da)到合適(shi)的雜質均勻程度(du)。

3. 徑(jing)(jing)向(xiang)研(yan)磨：對于半導體制造(zao)中的(de)(de)硅片來說(shuo)精確的(de)(de)直徑(jing)(jing)控制是很關鍵的(de)(de)，所以硅單(dan)晶錠都要長的(de)(de)稍微大一點的(de)(de)進(jin)行(xing)徑(jing)(jing)向(xiang)研(yan)磨。

加工的步驟：1.切片 2.激光識別 3.倒角(jiao) 4.磨片 5.腐蝕(shi) 6.背損傷 7.邊緣鏡面拋(pao)光 8.預熱清洗 9.抵抗穩定-退火 10.背(bei)封(feng) 11.粘片(pian) 12.拋(pao)光 13.檢查前清洗 14.外觀檢查 15. 金屬(shu)清洗 16.插片 17.激光檢查 18.包裝貨運

制備硅片的(de)(de)是(shi)化(hua)學機(ji)械平坦化(hua)，它的(de)(de)目標(biao)就(jiu)是(shi)高度平整的(de)(de)光滑表面(mian)，硅片在拋光盤之間(jian)的(de)(de)行星(xing)式運動軌(gui)跡讓硅片表面(mian)平坦并且兩面(mian)平行，最后的(de)(de)硅片的(de)(de)兩面(mian)很像鏡子一樣。

 最后(hou)的(de)(de)清洗步(bu)驟是必須達到一個潔凈的(de)(de)狀態。清洗規(gui)范在過去(qu)幾年都有(you)很(hen)大的(de)(de)發展，讓硅(gui)片(pian)基(ji)本沒有(you)顆粒和沾污的(de)(de)程度。