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深圳市方達研磨技術有限公司創建于2007年,位于深圳市光明新區方達工業園,注冊資金1000萬元,公司(si)廠(chang)房面積約13000平米,是國內首(shou)家從事平面研(yan)磨拋光技術的(de)企(qi)業。公司專業研發、生產、銷售各種高精密平面研磨設備、平面拋光設備、高速減薄設備,3D拋光設備及其配套耗材。其產品廣泛適用于碳化硅、藍寶石、硅片等晶圓和其他半導體材料,以及機械、電子、陶瓷、光學晶體、航空、汽車、模具等零部件的精密加工。客戶群遍及國內外,其代表有華為、中電集團、比亞迪、蘋果、中航、長盈、米亞、通達、中環半導體,浙江晶盛、通富微電、邁瑞、金瑞泓等眾多知名企業。
  公司經過多年的積累與沉淀打造出一支高素(su)質的研發與管(guan)理團隊,公司產品具有很強的技術更新能力和市場競爭力。目前有多項產品填補了國內研磨拋光行業的空白,已達國際先進水平。我司在設備與工藝上已獲28項實用新型專利技術,于2013年(nian)被評為(wei)國家級(ji)高(gao)新(xin)技(ji)術(shu)企業。我們以質量為(wei)生命,時間為(wei)信(xin)譽(yu),創新(xin)為(wei)競(jing)爭力(li)的(de)經(jing)營理念,不(bu)斷吸收新(xin)創意,嚴把質量關,全方位的(de) 跟蹤  ,堅持做高品質產品,立足于行業的引導者

 

發展歷程

胡敬祥(xiang)先生從1999年(nian)開始研(yan)究平面研(yan)磨和(he)拋光技術,生產了(le)380460等小型單(dan)面研(yan)磨拋光(guang)機。

2001年,公司開始(shi)研發出一些適用(yong)范(fan)圍更廣的設備(bei),如610,910單面研(yan)磨拋光機。

2003年,公司成為國內首(shou)家研(yan)(yan)發出研(yan)(yan)磨(mo)液(ye),拋光液(ye),研(yan)(yan)磨(mo)盤(pan)的廠家,液(ye)體多達12種,盤(pan)5種,適用于各種材料的研磨(mo)和拋光。

2007年,成立(li)方(fang)達研磨品牌(pai),同時方(fang)達第一款帶修面(mian)的雙面(mian)研磨設(she)備投(tou)入(ru)生產。

2009年,方達進行了(le)一次研(yan)磨技術(shu)更(geng)新,研(yan)發(fa)出了(le)針(zhen)對(dui)硅片的減薄機和拋光機。

2012年,為了(le)(le)適(shi)應市場的需(xu)求,研發了(le)(le)LED藍(lan)寶(bao)石(shi)減薄機(ji),硅片(pian)減薄機(ji),9104XA銅拋(pao)機和9104PA軟拋機。

2014年,為了配套設備,公司研(yan)(yan)發出了針(zhen)對藍寶石專用的研(yan)(yan)磨盤,拋光墊,研(yan)(yan)磨液和(he)拋光液。

2016年,針對手(shou)機行業的更(geng)新換代,方達又設計(ji)出了3D陶瓷掃光機,平磨機和拋光機。

2017年,為了(le)配套3D陶瓷(ci)掃光機(ji),公司(si)又(you)研發(fa)出了針對該款設備的研磨液和拋光液。

2018年,順應市(shi)場需求,我(wo)司花費(fei)兩個月(yue)時間(jian)研發出了FD500D掃光(guang)機,用于二手屏(ping)的翻新,新屏(ping)的打磨拋光(guang)。

2019年(nian)開始研發碳(tan)化硅半自動(dong)(dong)減(jian)(jian)薄(bo)機,全自動(dong)(dong)晶圓減(jian)(jian)薄(bo)機,氣浮主軸,雙頭減(jian)(jian)薄(bo)機等適(shi)用于(yu)第三代半導體的高端晶圓研磨設(she)備(bei),并于(yu)2021年成功問世和(he)批量投(tou)產(chan)。



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