陶瓷研磨機在硬脆材料研磨年的表面是從表面向里依次為：非晶體層或多晶體層、鑲嵌結構層、畸變層和完全結晶結構；從力學角度評價變質層，則依次為：塑性流動層，有異物混入的裂紋層，裂紋層、變形層和母體材料層。金屬材料研磨后的加工表面變質層與硬脆性材料類似。

陶瓷(ci)拋(pao)光機在拋(pao)光加工(gong)后(hou)其變(bian)質(zhi)層，由(you)表面向(xiang)里依次(ci)o:拋(pao)光應力層，經腐蝕(shi)出現的二(er)(er)次(ci)裂紋應力層，二(er)(er)次(ci)裂紋影響層和完(wan)全結晶(jing)層，整個加工(gong)變(bian)質(zhi)層深(shen)度一般約為3um,加工(gong)表面越粗(cu)，加工(gong)變(bian)質(zhi)層深(shen)度則越大。

在加工(gong)(gong)過程中(zhong)的(de)化學(xue)反應對材料(liao)去除和減(jian)少加工(gong)(gong)變質(zhi)怪(guai)有利(li)。不管采用怎樣的(de)加工(gong)(gong)方法，多(duo)多(duo)少少要在被加工(gong)(gong)表(biao)面(mian)上產(chan)生加工(gong)(gong)變質(zhi)層，加工(gong)(gong)變質(zhi)層使工(gong)(gong)件(jian)材料(liao)的(de)結構、組織遭到破(po)壞或接近(jin)破(po)壞的(de)狀態(tai)，能使工(gong)(gong)件(jian)表(biao)面(mian)的(de)力(li)學(xue)性(xing)能，物理化學(xue)性(xing)能與(yu)母體(ti)材料(liao)不同(tong)，進而影響制成元件(jian)的(de)性(xing)能。因此(ci)在精(jing)密(mi)研磨拋(pao)光中(zhong)要求變質(zhi)越薄越好。

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