磨料粒度對陶瓷研磨機中研磨盤磨削性能存在怎樣的影響，先要了解結合劑金鋼石研磨盤表面磨料的分布及其氣孔情況。陶瓷結合劑和陶瓷樹膠復合結合劑研磨盤表面的氣孔分布是非常多的，其中陶瓷結合劑研磨盤的氣孔相對來說較小，陶瓷樹膠復合結合劑的氣孔則非常大，而樹膠結合劑的氣孔幾乎觀測不到。以研磨藍寶石基片為例：在研磨盤磨削藍寶石基片過程中需要具備散熱，容屑和排屑能力交好的，同時研磨盤的氣孔能夠減弱結合劑對磨料的把持強度，在研磨過程中磨料容易脫落從而提高研磨盤自身的自銳性。以上得出陶瓷結合劑的金鋼石研磨盤磨削性能較為適合。

陶瓷結合劑(ji)金鋼石(shi)研磨(mo)(mo)(mo)(mo)表面磨(mo)(mo)(mo)(mo)料(liao)(liao)是隨(sui)機分布的，在(zai)磨(mo)(mo)(mo)(mo)料(liao)(liao)濃度(du)相同(tong)的情況，磨(mo)(mo)(mo)(mo)料(liao)(liao)粒(li)(li)(li)(li)徑越大研磨(mo)(mo)(mo)(mo)盤(pan)表面磨(mo)(mo)(mo)(mo)料(liao)(liao)之間(jian)的等(deng)高性越差，實質是說參與(yu)磨(mo)(mo)(mo)(mo)削(xue)的有效(xiao)磨(mo)(mo)(mo)(mo)粒(li)(li)(li)(li)較(jiao)少，相反(fan)，如果磨(mo)(mo)(mo)(mo)粒(li)(li)(li)(li)徑趙小，實際參與(yu)的有效(xiao)磨(mo)(mo)(mo)(mo)粒(li)(li)(li)(li)越多。在(zai)壓(ya)力相同(tong)的情況下(xia)，采用(yong)粒(li)(li)(li)(li)徑度(du)不同(tong)的金鋼石(shi)研磨(mo)(mo)(mo)(mo)盤(pan)來磨(mo)(mo)(mo)(mo)削(xue)藍(lan)寶石(shi)基(ji)片，出現(xian)以下(xia)情況：磨(mo)(mo)(mo)(mo)粒(li)(li)(li)(li)徑越大作(zuo)用(yong)在(zai)工(gong)件表面的時(shi)，隨(sui)著壓(ya)力的增大容易(yi)在(zai)工(gong)件表面形(xing)成凹(ao)坑，而(er)采用(yong)磨(mo)(mo)(mo)(mo)粒(li)(li)(li)(li)粒(li)(li)(li)(li)徑較(jiao)小的金鋼石(shi)研磨(mo)(mo)(mo)(mo)盤(pan)因為單(dan)顆磨(mo)(mo)(mo)(mo)粒(li)(li)(li)(li)的作(zuo)用(yong)力較(jiao)小，從而(er)獲得(de)磨(mo)(mo)(mo)(mo)削(xue)較(jiao)為平滑(hua)的工(gong)件表面。

本文出自：//shhtgl.com.cn/mpjishu/935.html