石(shi)(shi)英(ying)(ying)晶體不僅具(ju)有壓電(dian)(dian)效(xiao)應，而且還具(ju)有優(you)良的(de)(de)機械特(te)性、電(dian)(dian)學特(te)性和(he)溫(wen)度(du)特(te)性。利用石(shi)(shi)英(ying)(ying)晶體本身(shen)的(de)(de)物(wu)理特(te)性制作的(de)(de)電(dian)(dian)子(zi)元件，在穩頻和(he)選頻方面(mian)都有突出的(de)(de)優(you)點。隨著(zhu)通訊(xun)、電(dian)(dian)子(zi)技術的(de)(de)發展，在在數字，計算機，通訊(xun)等等領(ling)域，對石(shi)(shi)英(ying)(ying)晶片(pian)的(de)(de)需求(qiu)(qiu)量大幅(fu)度(du)的(de)(de)上升，同時要求(qiu)(qiu)不斷提高(gao)石(shi)(shi)英(ying)(ying)晶片(pian)的(de)(de)基頻，一般(ban)傳統工藝已(yi)經(jing)很難滿(man)足市場增長的(de)(de)需求(qiu)(qiu)。一般(ban)在陶瓷研(yan)磨機(ji)、拋光中怎(zen)樣加(jia)工石(shi)英(ying)晶片(pian)，使其具有表面粗糙度低，無劃痕(hen)、平滑光澤無畸變的基片(pian)表面。以下簡(jian)單(dan)介紹(shao)一下石(shi)英(ying)晶片(pian)的加(jia)工時(shi)工序要點：

1.采(cai)用X射線衍射方法(fa)來測量石英晶片(pian)的切角，使頻率集中；

3.采用50攝氏度左右，含有丙酮、堿酸呈和的純(chun)水(shui)來進行(xing)超聲波清洗。

4.用裝有金鋼(gang)石(shi)滾筒將(jiang)石(shi)英晶(jing)片的(de)邊(bian)緣、倒(dao)邊(bian)磨削成曲面(mian)，從而提高(gao)晶(jing)片的(de)性(xing)能。

5.為了保證頻率，可(ke)以采用HF作為腐蝕劑來去(qu)除表面(mian)劃痕(hen)，能提升石英晶片表面(mian)質量。

6.采用激光(guang)分頻設(she)備來進行(xing)頻(pin)率的分選，實(shi)現頻(pin)度集中(zhong)化(hua)。

本文出自：//shhtgl.com.cn/mpjishu/947.html