藍寶石晶片具有硬度高，透光性，耐磨性高，化學穩定性好，電磁絕緣性等等優良的特點，一直廣泛應用于工業，科研等多個領域。為了滿足藍寶石超光滑的表面需求，在采用陶瓷研磨機進行研磨過程中，以下因素會影響藍寶石晶片表面去除率與表面粗糙。

1.磨料硬度越(yue)大對(dui)材料表面的劃痕(hen)就越(yue)；

2.加(jia)工(gong)表面去除率(lv)與磨料(liao)(liao)的(de)料(liao)(liao)經息息相關，磨料(liao)(liao)粒(li)經越(yue)大磨粒(li)與工(gong)件表面接觸面間(jian)的(de)機械作用(yong)超強，表面的(de)去除率(lv)就(jiu)高。反(fan)之，粒(li)經越(yue)小(xiao)機械作用(yong)的(de)越(yue)弱去除率(lv)則越(yue)小(xiao)。

3.研磨液中含有有效的(de)(de)研磨顆粒，當磨料(liao)的(de)(de)濃度增大而粒經不變時它(ta)機(ji)械作(zuo)用(yong)就(jiu)會增強；晶片表面(mian)的(de)(de)去除率就(jiu)增加。研磨液過低在濃度在達到(dao)一定的(de)(de)量時，表面(mian)去除率則不會再(zai)增加。相(xiang)(xiang)反，研磨液的(de)(de)濃度過低時會造成研磨盤與晶片之間(jian)的(de)(de)相(xiang)(xiang)互摩擦(ca)，晶片受到(dao)刮擦(ca)則增加表面(mian)粗糙度。

4.研磨(mo)(mo)機在加工(gong)過(guo)(guo)程(cheng)中當(dang)研磨(mo)(mo)壓(ya)(ya)力上升時，材料去除(chu)量(liang)也隨之增(zeng)大(da)。去除(chu)量(liang)的(de)(de)大(da)小在特定的(de)(de)壓(ya)(ya)力值范圍左右(you)，比如：10M壓(ya)(ya)達(da)到最大(da)的(de)(de)去除(chu)量(liang)。當(dang)研磨(mo)(mo)壓(ya)(ya)力小于(yu)特定的(de)(de)壓(ya)(ya)力值時晶(jing)片表面去除(chu)量(liang)效(xiao)果不(bu)顯著，當(dang)研磨(mo)(mo)壓(ya)(ya)力過(guo)(guo)大(da)時則會造(zao)成麻醉料由于(yu)壓(ya)(ya)力過(guo)(guo)大(da)被(bei)壓(ya)(ya)碎，或者(zhe)由于(yu)磨(mo)(mo)料硬度(du)(du)太高而被(bei)壓(ya)(ya)入研磨(mo)(mo)盤中，沒有產生有效(xiao)的(de)(de)磨(mo)(mo)削作(zuo)用(yong)，同時也會造(zao)成晶(jing)片表面的(de)(de)粗糙度(du)(du)增(zeng)大(da)。

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