專業從事(shi)各種高精密研磨設(she)(she)備、拋光設(she)(she)備及其配套產品和消耗材料的高新(xin)企業
FD-200WH高速橫(heng)向(xiang)減薄(bo)機(ji)
適用范圍：
非常適合于工(gong)件硬(ying)度比(bi)較高，厚度超薄，且加工(gong)精度要求高的產(chan)品。如：LED藍寶石襯底(di)、石英晶片(pian)、硅片(pian)、諸片(pian)、陶瓷(ci)片(pian)、鎢鋼片(pian)以及各種金(jin)屬材料的快速(su)減薄。
高精密橫向研磨機設(she)備原理：
1.本(ben)系列橫(heng)向減薄(bo)研(yan)磨機為全(quan)自動精密磨削設備，由真空吸盤或者電磁吸盤吸附工件與磨輪作相(xiang)反方向旋轉運動,磨(mo)輪(lun)前后擺動。該(gai)方法磨(mo)削(xue)阻力(li)小、工件不會破(po)損，而(er)且磨(mo)削(xue)均勻生產(chan)效率高。
2.設備(bei)可自(zi)(zi)動(dong)對刀、實際檢測(ce)磨(mo)(mo)削(xue)扭力、自(zi)(zi)動(dong)調節(jie)工件(jian)(jian)磨(mo)(mo)削(xue)速度，從而(er)防止工件(jian)(jian)磨(mo)(mo)削(xue)過(guo)程中因壓力過(guo)大產生變形及(ji)破損，自(zi)(zi)動(dong)補償砂輪磨(mo)(mo)損厚度尺寸。
高精密(mi)橫向研磨機設備特點(dian)：
1.可使直徑200晶片厚度減薄到0.08mm厚而(er)(er)不會(hui)破碎。而(er)(er)且平行度(du)與平面度(du)可控制在±0.002mm范圍內。
2.減薄效率高(gao)，LED藍寶石(shi)襯(chen)底每分鐘磨削速度(du)最高可減薄48微米。硅片每分鐘磨削速度最(zui)高可減(jian)薄250微米。
3.系列研磨(mo)機采(cai)用CNC程控系統，觸摸屏操(cao)作(zuo)面板。
設備圖片：
技術參數：
|
型號 |
FD-200WH |
|
金剛石(shi)磨輪尺寸 |
直(zhi)徑200*H25 |
|
工件(jian)最大加尺寸 |
直徑200mm |
|
工件轉速（可調） |
0---1000rpm |
|
磨輪(lun)轉速（可調） |
0---2000rpm |
|
磨輪電機功率 |
1.5kw.380V，3相 |
|
吸盤(pan)主軸電機功率 |
0.75kw.380V，3相(xiang) |
|
控制(zhi)精度（平行(xing)度） |
1um（直徑100mm） |
|
外形尺寸 |
1200*550*1550 |
|
重量 |
760kg |
技術參數：
|
型(xing)號 |
FD-200WH |
|
金剛石磨輪尺寸 |
直徑200*H25 |
|
工件(jian)最大加尺寸 |
直徑200mm |
|
工件(jian)轉速（可(ke)調） |
0---1000rpm |
|
磨輪轉(zhuan)速（可(ke)調） |
0---2000rpm |
|
磨輪電(dian)機功率 |
1.5kw.380V，3相 |
|
吸盤主軸電機功率 |
0.75kw.380V，3相(xiang) |
|
控制精度（平行度） |
1um（直徑100mm） |
|
外形尺寸 |
1200*550*1550 |
|
重量 |
760kg |
