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FD-150A立式減薄機(晶圓減薄機)

FD-150A立式減薄機(晶圓減薄機)


減薄機-硅片,藍寶石,玻璃,陶瓷,鉭酸鋰等半導體材料的快速減薄

  • 所屬系列:減薄機
  • 產品型號:FD-150A
訂購熱線:0755-26527403

立式減(jian)薄(bo)機(FD-150A,FD-200A,FD-300A,FD550A晶圓減(jian)薄(bo)機)

主要用途:
本設備主(zhu)要(yao)用于藍寶石(shi)襯底、硅片、陶瓷(ci)片、光學玻(bo)璃、石(shi)英(ying)晶(jing)體、鉭酸鋰,石(shi)墨烯,硫化銦等其它半導(dao)體材(cai)料等非金(jin)屬(shu)(shu)和金(jin)屬(shu)(shu)的(de)硬脆性材(cai)料薄形精密零件的(de)高速減薄。
立式減薄機主要特點:
1、吸(xi)盤(pan)根(gen)據客戶的工藝要求可分為電磁吸(xi)盤(pan)和真空吸(xi)盤(pan),吸(xi)盤(pan)大小可根(gen)據客戶需(xu)求定(ding)制(zhi),直徑320-600mm。。
2、砂輪主(zhu)軸(zhou)采用(yong)精密的高速(su)旋轉電主(zhu)軸(zhou),驅動(dong)方式為變頻調(diao)速(su)轉速(su)可(ke)以根據不同的工藝要求由PLC控制系統支持(chi)的驅動(dong)模式而相(xiang)應改(gai)變轉速(su)3000-8000轉可(ke)調(diao)。
3、砂(sha)輪進給模(mo)式分(fen)三(san)段設(she)置(zhi),能更方便(bian)地設(she)置(zhi)有(you)效的減(jian)薄方案(an),提高減(jian)薄后的精密度和表面效果,
4、對刀(dao)方式在(zai)不改變砂輪和吸(xi)盤的情況下,針對不同厚度的工件只需要(yao)一(yi)次對刀(dao)就可以連(lian)續工作,不需要(yao)每次都要(yao)對刀(dao)。
5、本機采用高精密絲桿(gan)及(ji)導軌組件,驅動(dong)(dong)方(fang)式是伺服驅動(dong)(dong),可(ke)根據不同材質(zhi)的(de)工件及(ji)工藝(yi)要求由PLC控制的(de)驅動(dong)(dong)模式而相應的(de)改變絲桿(gan)的(de)轉速,也就是砂輪的(de)進(jin)刀速度(du),速度(du)0.001-5mm/min可(ke)調(diao),控制進(jin)給(gei)精度(du)由高分辨率(lv)光(guang)柵(zha)尺檢測。
6、本機采用國際先進品牌(pai)PLC和觸(chu)摸屏,自(zi)動化程度高,實現人機對話(hua),操作(zuo)簡(jian)單(dan)一目(mu)了然。
7、設備可(ke)檢測磨削扭力(li)、自(zi)動(dong)調節工(gong)件磨(mo)(mo)削(xue)速度,從而防止工(gong)件磨(mo)(mo)削(xue)過(guo)程(cheng)中因(yin)壓力(li)過(guo)大產生變(bian)形及破損,自(zi)動(dong)補償砂輪(lun)磨(mo)(mo)損厚度尺寸,可使(shi)直(zhi)徑150晶片厚度減(jian)薄到0.08mm厚而不會破(po)碎。而且平行(xing)度與平面(mian)度可控制在±0.002mm范圍內(nei)。

8、氣(qi)壓(ya)(ya)壓(ya)(ya)力(li)檢測傳(chuan)感器,當氣(qi)壓(ya)(ya)小于(yu)設備設置的正常(chang)加工 需(xu)的(de)最小壓(ya)力時設備報(bao)警,防(fang)止工(gong)件吸不牢。

9、砂輪扭矩控制,當扭矩高于設備設置的正常加工所產 生的(de)扭矩時設備報警,防止(zhi)設備異常或者誤操作時撞刀(dao)損(sun)壞機器配(pei)件。

10、砂輪電流監(jian)測(ce),當冷砂輪高于設備設置的(de)正常加工所產 生的最大電流時砂(sha)輪(lun)回(hui)彈,回(hui)彈距離可調,防(fang)止砂(sha)輪(lun)擠壓工件 造成損(sun)壞。

11、磨輪損耗量的自動(dong)補償(chang),防止因砂輪在磨削產品的同時 生的(de)(de)消耗影響工件(jian)的(de)(de)加工精度。

12、設備(bei)可根據客戶(hu)需求選擇(ze)加裝砂輪(lun)在線(xian)修整功能。

13、設備可根據客戶(hu)需求選(xuan)擇加(jia)裝在線測(ce)厚功能

減薄效率(lv):減(jian)薄效率高(gao),LED藍寶(bao)石(shi)襯(chen)底每分鐘磨(mo)削(xue)速度最高(gao)可減(jian)薄48微(wei)(wei)米。硅片每分鐘磨(mo)削(xue)速度最高(gao)可減(jian)薄250微(wei)(wei)米。


該(gai)設備減薄效果圖(tu):

硅片減薄到50um的厚度效果

設備圖片:

柜式減薄機



技術(shu)參數:

型(xing)號

FD-150A

FD-200A

FD-300A

FD-550A

有效真(zhen)空尺寸

Φ150mm

Φ200mm

Φ300mm

Φ550mm

吸盤轉速(連續(xu)可(ke)調)

0-300rpm/min

0-300rpm/min

0-300rpm/min

0-300rpm/min

吸(xi)盤電(dian)機功率

2.2KW 380V 3相

2.2KW 380V 3相

2.2KW 380V 3相(xiang)

2.2KW 380V 3相(xiang)

光柵(zha)控制系統

分辨率0.0005mm

分辨率0.0005mm

分(fen)辨(bian)率(lv)0.0005mm

     分辨率0.0005mm

磨輪轉速

0-3000rpm/min

0-3000rpm/min

0-3000rpm/min

0-3000rpm/min

磨(mo)輪馬達功率

5.5KW

5.5kw

5.5kw

5.5kw

產(chan)品(pin)減薄后平行度(du)

≤3um

≤3um

≤3um

≤3um

產(chan)品減(jian)薄后厚度誤差

≤3um

≤3um

≤3um

≤3um

產品減(jian)薄(bo)后平面度

≤2um

≤2um

≤2um

≤2um

產品(pin)最小減(jian)薄厚度

≥100um

≥100um

≥100um

≥100um

磨輪(lun)重復定位精度

1um

1um

1um

1um

磨輪最小設(she)定(ding)步距(ju)

0.1um/s

0.1um/s

0.1um/s

0.1um/s

水箱尺寸

780*480*550mm

780*480*550mm

780*480*550mm

780*480*550mm

外形尺寸(cun)

1010*1210*2070mm

1010*1210*2070mm

1010*1210*2070mm

1200*1350*2070mm

重量

1200KG

1200KG

1200KG

1280KG


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