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FD7004PA硅片研磨機

FD7004PA硅片研磨機


終身可享免費的技術支持和設備升級服務

  • 所屬系列:硅片研磨拋光機
  • 產品型號:FD7004PA
訂購熱線:0755-26527403

FD7004PA硅片研磨機

主要用途:

本設備主要用于藍寶(bao)石(shi)襯底、藍寶(bao)石(shi)外延片(pian)、硅片(pian)、陶瓷、石(shi)英晶體、其(qi)他半導體材料等薄形精密(mi)零件(jian)的單面高(gao)精密(mi)研磨(mo)及拋光。

設(she)備特點:1.本設(she)備為(wei)單面精密研磨(mo)設(she)備,采用先進(jin)的機械(xie)結(jie)構和控(kong)制方法,研磨(mo)加工(gong)效率高,運(yun)行穩定。

2.整(zheng)機采用PLC+觸摸屏控制系統,設備(bei)參數設置和(he)操作簡單方便,系統穩定(ding)性(xing)高。

3.主(zhu)電機采用變頻調速控(kong)制(zhi),實(shi)現(xian)主(zhu)機軟啟動、軟停機,降低設備(bei)運(yun)行沖擊,減少工件損傷(shang)。

4.工件研磨壓力采用氣缸加壓方(fang)式,通過電氣比例閥控制實現壓力的(de)閉(bi)環控制,保證極高的(de)施壓精度與(yu)穩定性。

5.上(shang)壓盤采用主動驅動方式,在確保產品(pin)研磨(mo)速(su)率的前提下保證各工位研磨(mo)加工的統一(yi)性。

6.研(yan)磨(mo)盤(pan)與(yu)上壓盤(pan)都(dou)設置(zhi)了冷卻水冷卻功能,在保證研(yan)磨(mo)液發揮(hui)最大效率的(de)(de)同時減少研(yan)磨(mo)盤(pan)面的(de)(de)變形。

7.設備自帶盤面(mian)修整(zheng)機,盤面(mian)修整(zheng)后(hou)可(ke)保證0.01mm的盤面(mian)平整(zheng)度(du)。

設備參數:

磨盤規(gui)格(ge)

700mm

陶瓷盤(pan)直(zhi)徑

240-260mm

主電機功率

4KW/380V

壓(ya)盤電機功率

0.4KW/380V*4(選配(pei))

主電機轉速

100rpmmax

設(she)備工位(wei)數

4

設備規格

1200*1500*2300mm

設備重量(liang)

2000KG


設備圖片:

3D陶瓷拋光機650532

該設(she)備磨拋效果:

2點5D陶瓷后蓋研磨效果圖500

藍寶石研磨效果500400

技術參數 

?  拋光盤尺寸                                                     Φ700mm×   Φ160mm×12.7mm 

?  工作工位                                                      4  組  

?  陶瓷吸盤直徑                                                    Φ305mm  

?  加壓方式                                                      氣缸加壓  

?  主電機功率                                                     4 KW/380V  

?  工件盤驅動功率(伺服馬達)                                             0.4KW/380V ×4 (選配)  

?  工作氣壓                                                      0.4-0.6MPa  

?  工件盤轉 速                                                    1-40rpm  

?  拋光盤轉速                                                     5- 100rpm  

?  加工粗糙度                                                     Ra:0.0002  

?  設備總重量                                                     1800 kg  

?  外形尺寸L ×W ×H                                               950 ×1350 ×2300 mm  


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