隨著科技的(de)發展(zhan)各領域對具有高(gao)熔點、高(gao)硬度、高(gao)耐磨(mo)性、耐氧(yang)化等(deng)優點的(de)陶瓷材料(liao)零件需求增大(da)；硬脆性的(de)陶瓷材料(liao)通(tong)常需經(jing)過坯料(liao)切割(ge)(ge)、磨(mo)削、研磨(mo)和拋光等(deng)工序(xu)才能制(zhi)成(cheng)所需的(de)零件。一般(ban)常用(yong)的(de)機械切割(ge)(ge)方(fang)法有以下三類： 

1.固定磨(mo)料切(qie)割(ge)。用金剛石鋸(ju)片或(huo)帶鋸(ju)進行切(qie)割(ge)。 

2.游離摩料切割。用(yong)盤鋸、帶鋸加金(jin)剛(gang)石磨(mo)料或(huo)用(yong)高速磨(mo)料噴射(she)沖(chong)擊進行切割。 

3.單刃切(qie)割,采用單粒金(jin)剛(gang)石切(qie)割。

再利用陶瓷拋光機拋光分別進行粗拋、半精拋和精拋步驟。 

粗拋;粗拋階段主要(yao)借助大(da)粒度磨(mo)粒的(de)(de)機械(xie)作用將(jiang)拋光(guang)(guang)表面的(de)(de)較大(da)凸起快速(su)去(qu)除，以實現材料去(qu)除率的(de)(de)最大(da)化(hua)，縮短拋光(guang)(guang)時間(jian);

半精拋:采用粒度(du)較(jiao)小的磨(mo)粒將粗加工中未去除(chu)的微凸起(qi)去除(chu)，并獲得較(jiao)好的表(biao)面光潔(jie)度(du);

精(jing)拋:在拋光(guang)液和微(wei)粉的聯合作用下，將拋光(guang)表面修正至所需的表面質量要求。

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