硅片拋光機的根據從哪幾個入手分析包括：滾磨、切割、研磨、拋光

滾磨，片前先(xian)將硅單晶棒研(yan)(yan)磨成(cheng)具有(you)精確直徑(jing)的單晶棒,再沿單晶棒的晶軸方向研(yan)(yan)磨出主、次(ci)參考面,用氫(qing)氟酸、硝酸和冰醋酸的混合液腐蝕研(yan)(yan)磨面，稱為減徑(jing)腐蝕。

切割 也稱切片，把硅單晶棒切成(cheng)所需外(wai)形的硅片（如圓片）的工藝(yi)。切割分(fen)外(wai)圓切割、超(chao)聲切割、電(dian)子(zi)束切割和普遍采(cai)用(yong)的內(nei)圓切割等(deng)。

研磨 也稱磨(mo)片，在研(yan)磨(mo)機(ji)上(shang)，用白剛玉或金剛砂等(deng)配制的研(yan)磨(mo)液將硅(gui)片研(yan)磨(mo)成具有一定厚度(du)和光潔度(du)的工藝。有單面(mian)研(yan)磨(mo)和雙(shuang)面(mian)研(yan)磨(mo)兩種方式。

拋光(guang)，為了制備(bei)合(he)乎器件(jian)和集成(cheng)電(dian)路制作要求的(de)硅片表面(mian)，必須進行拋光，以除(chu)往殘(can)留的(de)損傷層并獲得一定厚度的(de)高平整度的(de)鏡面(mian)硅片。

拋(pao)(pao)(pao)(pao)光(guang)(guang)(guang)分機械拋(pao)(pao)(pao)(pao)光(guang)(guang)(guang)、化(hua)(hua)學(xue)拋(pao)(pao)(pao)(pao)光(guang)(guang)(guang)、電子束拋(pao)(pao)(pao)(pao)光(guang)(guang)(guang)、離子束拋(pao)(pao)(pao)(pao)光(guang)(guang)(guang)，較普遍采用的是(shi)化(hua)(hua)學(xue)機械拋(pao)(pao)(pao)(pao)光(guang)(guang)(guang)。化(hua)(hua)學(xue)機械拋(pao)(pao)(pao)(pao)光(guang)(guang)(guang)是(shi)化(hua)(hua)學(xue)腐(fu)蝕和機械磨(mo)削同(tong)時(shi)進行，分為(wei)銅(tong)離子拋(pao)(pao)(pao)(pao)光(guang)(guang)(guang)、鉻離子拋(pao)(pao)(pao)(pao)光(guang)(guang)(guang)和普遍采用的二氧(yang)化(hua)(hua)硅(gui)膠(jiao)(jiao)體拋(pao)(pao)(pao)(pao)光(guang)(guang)(guang)。二氧(yang)化(hua)(hua)硅(gui)膠(jiao)(jiao)體拋(pao)(pao)(pao)(pao)光(guang)(guang)(guang)是(shi)由極細的二氧(yang)化(hua)(hua)硅(gui)粉、氫氧(yang)化(hua)(hua)鈉（或(huo)有機堿）和水配制成膠(jiao)(jiao)體拋(pao)(pao)(pao)(pao)光(guang)(guang)(guang)液(ye)。在拋(pao)(pao)(pao)(pao)光(guang)(guang)(guang)過(guo)程中，氫氧(yang)化(hua)(hua)鈉與硅(gui)表面(mian)反應天生(sheng)硅(gui)酸鈉，通過(guo)與二氧(yang)化(hua)(hua)硅(gui)膠(jiao)(jiao)體的磨(mo)削，硅(gui)酸鈉進進拋(pao)(pao)(pao)(pao)光(guang)(guang)(guang)液(ye)，兩(liang)個過(guo)程不停頓地同(tong)時(shi)進行而達到(dao)拋(pao)(pao)(pao)(pao)光(guang)(guang)(guang)的目的。

根據不同要求(qiu)，可用一(yi)次(ci)拋(pao)(pao)(pao)(pao)光(guang)(guang)、二次(ci)拋(pao)(pao)(pao)(pao)光(guang)(guang)(粗拋(pao)(pao)(pao)(pao)光(guang)(guang)和(he)精(jing)拋(pao)(pao)(pao)(pao)光(guang)(guang))或(huo)三次(ci)拋(pao)(pao)(pao)(pao)光(guang)(guang)（粗拋(pao)(pao)(pao)(pao)光(guang)(guang)、中間拋(pao)(pao)(pao)(pao)光(guang)(guang)和(he)精(jing)拋(pao)(pao)(pao)(pao)光(guang)(guang)）。為(wei)滿(man)足超大(da)規模集成(cheng)電路對表(biao)面質量和(he)平整度(du)的要求(qiu)，已有無蠟拋(pao)(pao)(pao)(pao)光(guang)(guang)和(he)無磨料(liao)拋(pao)(pao)(pao)(pao)光(guang)(guang)等(deng)新工藝(yi)。