附著通訊、電子技術的發展，利用石英晶體本身物理特性制作的電子元件，具有非常高的頻率穩定性，被廣泛用于通訊、電子計算機等領域。石英晶體是目前世界上用量最大的的晶體，隨著市場對石英晶體的需求量大幅度增加的同時對其本身的加工工藝要求也越來越高。想要在獲得優良的加工品質，一般在陶瓷研磨機加工時都要注意以下幾個問題：
1.表面(mian)質量
石英晶體最重要的參數就是它的頻率值，而其表面質量和厚度決定了它的頻率值。在研磨過程中很容易造成表面損傷，出現劃痕等；在陶瓷研磨機控制加工過程表面質量對石英晶片的頻率集中起到關鍵的作用。
2.研磨(mo)壓力
隨著磨力(li)(li)的(de)(de)增大研(yan)磨效率有所(suo)提高(gao)，但是隨磨力(li)(li)的(de)(de)提高(gao)石英晶片(pian)(pian)表(biao)層(ceng)破壞加(jia)深，表(biao)面應用力(li)(li)加(jia)大晶片(pian)(pian)活性變差導(dao)致表(biao)面質量(liang)有所(suo)下降，甚至造(zao)成晶片(pian)(pian)的(de)(de)破碎(sui)，故(gu)研(yan)磨壓(ya)力(li)(li)不宜(yi)過(guo)大要(yao)適當的(de)(de)控制在壓(ya)力(li)(li)范圍值內。
3.研磨速度

在研(yan)磨(mo)(mo)時選(xuan)用的(de)盤應(ying)具(ju)有一定(ding)的(de)硬度與韌性。磨(mo)(mo)盤材料硬度過高(gao)時，研(yan)磨(mo)(mo)效(xiao)率高(gao)，但是(shi)會使石(shi)英晶休表層破損(sun)加深(shen)；硬度過低磨(mo)(mo)盤則(ze)容(rong)易變形受損(sun)，研(yan)磨(mo)(mo)效(xiao)率也會下(xia)降。

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